中国移动推出首款eSIM芯片 布局智能物联网领域

[导读] 5月25日消息,今日中国移动公布了智能物联China Mobile Inside计划,并且推出移动首款eSIM芯片。据悉,该芯片名为C417M,是中国移动和紫光展锐共同开发,是自主品牌产品。

5月25日消息,今日中国移动公布了智能物联China Mobile Inside计划,并且推出移动首款eSIM芯片。据悉,该芯片名为C417M,是中国移动和紫光展锐共同开发,是自主品牌产品。

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C417M有中国移动eSIM功能,支持空中写卡、OneNET协议和LTE-TDD CAT4。该芯片采用BGA封装,并且能在-40℃~85℃的环境中工作。中国移动表示,C417M能最大程度降低设备体积,芯片稳定性有提升。eSIM芯片能应用在各种物联网设备上,比如无人机,智能家居和智能仪表等。

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除了移动,联通也在布局eSIM,在今年三月份,联通率先在上海、天津、广州、深圳、郑州、长沙6座城市启动“eSIM一号双终端”业务的办理。用户办理这个业务后,可以在任意支持该技术的终端上接电话,手机不在身边也没问题。苹果推出的新配件Apple Watch Series 3 (GPS + 蜂窝网络)手表成为首款支持中国联通“eSIM一号双终端”的产品。

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