乐鑫ESP8266EX 接入华为HiLink智能家居平台

[导读] lexin 乐鑫的物联网 Wi-Fi 模组 ESP-WROOM-02 (基于ESP8266EX 芯片)已成功对接华为 HiLink 智能家居平台,支持共享 HiLink 协议。HiLink 平台是华为打造的智慧家庭生态系统平台。日前,搭载支持 HiLink 的 ESP-WROOM-02 模组的智能产品已在华为商城上市。

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乐鑫的物联网 Wi-Fi 模组 ESP-WROOM-02 (基于ESP8266EX 芯片)已成功对接华为 HiLink 智能家居平台,支持共享 HiLink 协议。HiLink 平台是华为打造的智慧家庭生态系统平台。日前,搭载支持 HiLink 的 ESP-WROOM-02 模组的智能产品已在华为商城上市。

ESP8266 的 SDK 开发平台开源,支持客户自定义服务;完备的 AT 指令集方便用户对设备实现控制。对接 HiLink 的代码也已在 GitHub 上开放,链接为:https://github.com/espressif/esp8266-hilink

当前各大智能家居平台快速发展,智能产品设计迭出,如何选择一款合适的无线连接模块是核心。智能家居的重点是联网,因此用于智能家居的无线系统需要满足几个特性:低功耗、稳定、传输速度快、易于扩展并联网。

基于 ESP-WROOM-02 Wi-Fi 模组的智能家居解决方案

ESP-WROOM-02 是一款基于 ESP8266EX 芯片的低成本、高集成度的 2.4 GHz Wi-Fi 模组,支持802.11b/g/n 协议,支持 TCP/UDP/HTTP/FTP 通讯方式,支持 Station、SoftAP 和 Station+SoftAP 共存工作模式。模组高度集成了 PA、RF 开关,UART/HSPI/I2C/I2S/红外遥控等外设接口和多个 GPIO 口。模组内部的电源管理模块使得最低睡眠功耗仅为 20 μA。

ESP-WROOM-02 可广泛用于智能家居设备,如空调、冰箱、净水器、扫地机、电饭煲、灯、插座等。模组已通过 FCC、CE、SRRC、KCC、TELEC、IC、NCC 等多国和地区认证,客户产品可快速销往全球各地。

乐鑫助力物联网智能家居产业发展

数不胜数的智能家居产品在加快落地的脚步,乐鑫的无线连接产品可以帮助厂商轻松实现硬件设备的无线网络功能,节省开发时间,使产品更快地投入市场,增强竞争力。

乐鑫的硬件产品在物联网行业中处于领先地位,目前已支持多个平台,除了新接入的华为 Hilink 之外,目前已支持的平台还有微软的 Azure、Amazon 的 AWS、小米平台、百度 DuerOS、阿里智能平台、京东 Joylink 等。

 

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