芯科SiliconLabs发布和BLE蓝牙互通的Zigbee芯片

[导读] 在国内智能家居如火如荼时,美国芯科(SiliconLabs)公司发布EFR32MG系列ZigBee芯片,其中部分芯片能同时支持4种协议:ZigBee、Thread、BLE(蓝牙)、Proprietary(sub GHZ,小无线),说通俗一点就是用芯科(SiliconLabs)ZigBee芯片开发的ZigBee智能家居可以兼容Thread、BLE(蓝牙)、Proprietary(sub GHZ,小无线)这3种通讯协议的产品。

在国内智能家居如火如荼时,美国芯科(SiliconLabs)公司发布EFR32MG系列Zigbee芯片,其中部分芯片能同时支持4种协议:Zigbee、Thread、BLE(蓝牙)、Proprietary(sub GHZ,小无线),说通俗一点就是用芯科(SiliconLabs)Zigbee芯片开发的Zigbee智能家居可以兼容Thread、BLE(蓝牙)、Proprietary(sub GHZ,小无线)这3种通讯协议的产品,能和这3种通信协议的设备互联互通,就是家里安装了这个Zigbee智能家居后,家里的蓝牙等电子设备就可以接入智能家居系统了,这将是Zigbee技术智能家居里程碑式的进步,直接颠覆整个行业,加速推动物联网时代万物互联智能家居的发展进程。

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目前在国内采用ZigBee协议智能家居的有3家公司的芯片,恩智浦(NXP)公司(小米智能家居采用的就是该公司的Zigbee芯片),TI公司CC2530芯片(国内95以上的公司采用该Zigbee芯片),芯科(SiliconLabs)公司(国内只有极少数公司采用该公司芯片,如聪明屋智能家居采用的是该公司的EM357芯片)。

芯科(SiliconLabs)的EFR32MG系列Zigbee芯片上市直接把恩智浦和TI公司远远的抛在了身后,虽然恩智浦公司也开发出了支持Zigbee和BLE(蓝牙)的Zigbee芯片,但是其各项指标都不如芯科的,TI公司的这项技术创新为零。下图是芯科的芯片性能指标和恩智浦的芯片参数对比。

芯科(SiliconLabs)公司的:

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恩智浦(NXP)公司的:

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芯科(SiliconLabs)新芯片的发布无疑给采用恩智浦和TI公司芯片的智能家居企业致命打击,将直接改写基于Zigbee协议智能家居的整个行业,因为采用恩智浦和TI公司Zigbee芯片智能家居公司知道前途渺茫,但是又不能擅自改用芯科公司的Zigbee芯片方案,因为改方案后做出的Zigbee智能家居产品不能和以前的产品互通共用,致使以前的用户没法交代、换货换不起,退货更是退不起,只能用现有的技术和产品扛住。

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一部性能好的手机必须要有好的CPU(处理器)做支撑,一辆高性能的汽车必须要配一个强劲的发动机。Zigbee智能家居也是如此,没有一个强大的Zigbee芯片支撑也不可能做出强大的智能家居系统,下面描述的是芯科公司Zigbee芯片的硬性指标。

芯科(SiliconLabs)的EFR32MG用的是40MHZ主频道的Cortex M4内核,这是业内性能最强的。发射功率方面,芯科的最大发射功率19.5dmb,也是业内最强的。刚才说的NXP的两款兼容蓝牙的芯片,发射功率也就5dbm,连EM357都不如,EM357的是8dbm。低功耗方面,芯科的EFR32MG系列,也属于业内最低功耗的芯片之一,还有存储容量,目前芯科的最高配置1M Byte的flash,256k Byte的RAM,也是业内最高配置,硬性指标从这几方面对比,恩智浦和TI公司的芯片完全没优势。

芯科公司Zigbee芯片还有软件方面的优势,Zigbee技术最成熟稳定的,一值都是Ember,这家公司被Silicon Labs(芯科)收购了。而且,芯科之前就已经率先做到单芯片支持多网络(软件实现的,EM357也支持),现在最新的EFR32MG系列,更是做到单芯片支持多PHY(物理层)无线通信技术(也就是单个芯片里集成了3种无线电)、支持多种无线通信协议。

还有,对于开发人员而言,芯科(SiliconLabs)提供了一站式的开发解决方案,所有的软件开发工具都集成在一个集成开发环境里,提供了最完整的开发解决方案。有无线网络分析工具、代码生成工具、实时功耗分析等多种开发工具等。由此可以看出,想做好Zigbee协议的智能家居,从发展前景看非芯科(SiliconLabs)公司芯片莫属。

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