安森美半导体公司荣获OFweek 2017物联网创新技术产品奖

[导读] 由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek物联网承办的“OFweek 2017中国物联网大会”于7月21日在深圳星河思卡尔顿酒店成功举办,本次大会以“万物互联新机遇,跨界创新赢未来”为主题,重点探讨物联网行业前沿技术、市场趋势及热门应用领域。会议同期举行了“OFweek 2017中国物联网行业年度评选(OFweek IoT Awards 2017)”颁奖典礼活动。

由OFweek中国高科技行业门户主办、OFweek物联网承办的“OFweek 2017中国物联网大会”于7月21日在深圳星河思卡尔顿酒店成功举办,本次大会以“万物互联新机遇,跨界创新赢未来”为主题,重点探讨物联网行业前沿技术、市场趋势及热门应用领域。会议同期举行了“OFweek 2017中国物联网行业年度评选(OFweek IoT Awards 2017)”颁奖典礼活动。

OFweek IoT Awards 2017行业年度评选是中国高科技行业最具专业性、影响力的评选之一,也是2017年中国物联网行业内的一大品牌盛会。本次评选包括“OFweek 2017物联网创新技术产品奖”、“OFweek 2017最受欢迎物联网开发平台”、“OFweek 2017最佳物联网应用案例奖”、“OFweek 2017年度物联网解决方案商”和“OFweek 2017最具成长力物联网企业奖”五大奖项。

其中安森美半导体公司凭借着物联网开发套件(IDK)产品成功夺得”OFweek 2017物联网创新技术产品奖”。安森美物联网开发套件IoTDevelopmentkit采用功耗32位ARM内核,支持Wi-Fi、Thread、Thread、蓝牙、以太网供电PoE、CAN等多种互联协议。套件以模块化、可扩展的方案,大大简化基于云的应用的原型制作。同时套件还支持加密、安全调试、安全启动和身份验证等安全功能,产品设计新颖,功能强大。

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安森美半导体公司荣获OFweek 2017物联网创新技术产品奖

IDK结合硬件和软件构件模块,主板采用安森美半导体先进的NCS36510系统单芯片(SoC),及低功耗的优化的32位ARMCortex-M3内核,运行ARMmbed操作系统。通过将不同的扩展板连接到IDK主板,由公司的超低功耗无线电支持的一系列丰富的互联协议、传感器和驱动器就能被添加到系统中。到目前为止,半导体厂商还只能提供有固定的互联和传感器选择的单板方案。IDK是完全模块化、可扩展的方案,令工程师能快速和容易地利用安森美半导体方案的能力,并大大简化基于云的应用的原型制作,且收到了客户强烈的反馈。

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物联网开发套件(IDK)

安森美半导体(ONSemiconductor)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效连接、传感、电源管理、模拟、逻辑、时序、分立及定制器件阵容。帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗及军事/航空应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。

“OFweek 2017中国物联网大会”是OFweek高科技行业门户专门为物联网行业打造的大型盛宴,会议以高峰论坛、行业评选、项目路演、成果展示、现场体验为主要方式,并在现场设置了创新成果展示专区,旨在为物联网行业发展搭建一个技术交流、互动学习、发掘商机的良好的平台。本次大会为期两天,第一天主论坛重点探讨万物互联市场及技术发展新机遇,以及进行OFweek 2017中国物联网行业年度评选颁奖典礼。第二天从行业应用展开四大分论坛,分别是“OFweek 2017中国工业互联网技术及应用研讨会”、“OFweek 2017中国智慧家庭创新产业论坛”、“2017智能硬件产业领袖沙龙”和“OFweek 2017(第三届)中国高科技产业投融资论坛暨项目路演会”。

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